龍芯3A6000工業(yè)級
龍芯3A6000工業(yè)級芯片是面向工控應(yīng)用領(lǐng)域的通用處理器，基于龍芯自主指令系統(tǒng)LoongArch的LA664微結(jié)構(gòu)，在龍芯3A6000高性能的基礎(chǔ)上，拓寬工作溫度條件，增強可靠性相關(guān)特性參數(shù)，滿足更復(fù)雜條件下的應(yīng)用需求。
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龍芯3A6000工業(yè)級
龍芯3A6000工業(yè)級芯片是面向工控應(yīng)用領(lǐng)域的通用處理器，基于龍芯自主指令系統(tǒng)LoongArch的LA664微結(jié)構(gòu)，在龍芯3A6000高性能的基礎(chǔ)上，拓寬工作溫度條件，增強可靠性相關(guān)特性參數(shù)，滿足更復(fù)雜條件下的應(yīng)用需求。
龍芯3A6000工業(yè)級 產(chǎn)品參數(shù)
主頻
2.0GHz
峰值運算速度
192GFlops
物理核數(shù)
4
邏輯核數(shù)
8
處理器核
64位超標(biāo)量處理器核LA664；支持LoongArch?指令集；支持128/256位向量指令；六發(fā)射亂序執(zhí)行；4個定點單元、4個向量單元和4個訪存單元
高速緩存
每個處理器核包含64KB私有一級指令緩存和64KB私有一級數(shù)據(jù)緩存；每個處理器核包含256KB私有二級緩存；所有處理器核共享16MB三級緩存
內(nèi)存控制器
2個72位DDR4-3200控制器；支持ECC校驗
高速I/O
1個HyperTransport 3.0控制器
其它I/O
1個SPI、1個UART、2個I2C、16個GPIO接口
封裝
35mm×35mm BGA封裝，1190個引腳
功耗管理
支持主要模塊時鐘動態(tài)關(guān)閉；支持主要時鐘動態(tài)變頻；支持主電壓域動態(tài)調(diào)壓
典型功耗
龍芯3A6000工業(yè)級 產(chǎn)品手冊
龍芯3A6000工業(yè)級 產(chǎn)品應(yīng)用
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