龍芯3D5000
龍芯3D5000是一款面向服務(wù)器市場的32核CPU產(chǎn)品，由兩個(gè)3C5000的硅片封裝在一起。龍芯3D5000集成了32個(gè)LA464處理器核和64MB片上共享緩存，支持8個(gè)滿足DDR4-3200規(guī)格的訪存通道，可以通過5個(gè)高速HyperTransport接口連接I/O擴(kuò)展橋片和構(gòu)建單路/雙路/四路服務(wù)器系統(tǒng)，單機(jī)系統(tǒng)最多可支持四路128核。龍芯3D5000片內(nèi)還集成了安全可信模塊功能。 龍芯3D5000采用LGA-4129封裝形式，芯片尺寸為75.4mm×58.5mm×6.5mm，頻率支持2.0GHz以上，典型功耗160W，TDP功耗不超過300W。單路和雙路服務(wù)器的SPEC CPU2006 Base實(shí)測分值分別超過400分和800分，四路服務(wù)器的SPEC CPU2006 Base分值可以達(dá)到1600分。
龍芯3D5000
龍芯3D5000是一款面向服務(wù)器市場的32核CPU產(chǎn)品，由兩個(gè)3C5000的硅片封裝在一起。龍芯3D5000集成了32個(gè)LA464處理器核和64MB片上共享緩存，支持8個(gè)滿足DDR4-3200規(guī)格的訪存通道，可以通過5個(gè)高速HyperTransport接口連接I/O擴(kuò)展橋片和構(gòu)建單路/雙路/四路服務(wù)器系統(tǒng)，單機(jī)系統(tǒng)最多可支持四路128核。龍芯3D5000片內(nèi)還集成了安全可信模塊功能。 龍芯3D5000采用LGA-4129封裝形式，芯片尺寸為75.4mm×58.5mm×6.5mm，頻率支持2.0GHz以上，典型功耗160W，TDP功耗不超過300W。單路和雙路服務(wù)器的SPEC CPU2006 Base實(shí)測分值分別超過400分和800分，四路服務(wù)器的SPEC CPU2006 Base分值可以達(dá)到1600分。
龍芯3D5000 產(chǎn)品參數(shù)
內(nèi)核
LA464核，32個(gè)
主頻
≥2.0GHz
峰值運(yùn)算速度
高速緩存
每個(gè)核包含64KB私有一級指令緩存和64KB私有一級數(shù)據(jù)緩存； 每個(gè)核包含256KB私有二級緩存； 共64MB三級緩存
內(nèi)存接口
8個(gè)72位DDR4-3200，支持ECC校驗(yàn)
高速I/O
1個(gè)HyperTransport 3.0 IO 接口（DIE0_HT0）
其它I/O
1個(gè)SPI、1個(gè)UART、5個(gè)I2C、16個(gè)GPIO接口
封裝方式
LGA-4129
功耗管理
支持主要模塊時(shí)鐘動態(tài)關(guān)閉； 支持主要時(shí)鐘域動態(tài)變頻； 支持主電壓域動態(tài)調(diào)壓
典型功耗
龍芯3D5000 產(chǎn)品手冊
龍芯3D5000 產(chǎn)品應(yīng)用
龍芯2U四路服務(wù)器
品應(yīng)用中的龍芯2U雙路服務(wù)器 拷貝.png)
龍芯2U雙路服務(wù)器
